江苏自考教材章节目录：29945《嵌入式软件技术概论》
29945嵌入式软件技术概论
南京航空航天大学编
第1章 概述
（一）课程内容
本章简要而全面地介绍了嵌入式计算机系统的定义、由来及特点，以及其知识体系和相关术语，总结并收拢C语言基础知识，为后续学习打下基础。
（二）学习要求
了解和掌握嵌入式计算机系统的定义、由来及特点，以及其知识体系和相关术语；总结和复习C语言基础知识。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：嵌入式计算机系统的知识体系及相关术语；
2.掌握：嵌入式计算机系统的定义及特点。
第2章 ARM Cortex-M0+处理器
（一）课程内容
本章简要概述了ARM Cortex处理器，重点介绍ARM 及ARM Cortex-M0+处理器的内部结构特点及汇编指令。
（二）学习要求
通过本章的学习，要求了解ARM Cortex处理器的-A、-A50、-M及-R系列各自的特点和应用范围；了解和掌握ARM Cortex-M0+处理器的特点、内核结构、存储器映像、内部寄存器、寻址方式及指令系统；能读懂ARM Cortex-M0+汇编代码。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：ARM Cortex处理器的-A、-A50、-M及-R系列各自的特点和应用范围；ARM、ARM Cortex-M0+处理器的特点及内核结构。
2.掌握：ARM Cortex-M0+处理器的存储器映像、内部寄存器、寻址方式及指令系统。
3.熟练掌握：读懂ARM Cortex-M0+汇编代码并能给出一段汇编代码的运行结果。
第3章 KL25简介与硬件最小系统
（本章3.6节内容不做考核要求）
（一）课程内容
本章介绍了Kinetis系列MCU的各子系列特性及应用领域，并通过对Kinetis L系列MCU进行分析，阐述了Kinetis系列MCU的基本知识、实现构架。重点介绍了KL25 MCU的存储映像、引脚功能和硬件最小系统。
（二）学习要求
了解Kinetis系列MCU的各子系列特性、应用领域、基本知识及实现构架；了解KL25 MCU的引脚功能和硬件最小系统结构；掌握硬件最小系统概念及KL25 MCU的存储映像。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：Kinetis系列MCU的各子系列特性、应用领域、基本知识及实现构架；了解KL25 MCU的引脚功能和硬件最小系统结构。
2.掌握：最小系统概念及KL25 MCU的存储映像。
第4章 第一个样例程序及工程组织
（本章4.4.2~4.6节内容不做考核要求）
（一）课程内容
本章给出通用I/O基本概念和连接方法，简要给出KL25 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构；阐述了给直接映像寄存器地址赋值的方法，点亮一盏小灯的编程步骤；阐述制作构件的必要性及基本方法并给出第一个构件化编程框架、GPIO构件、Light构建编程实例。
（二）学习要求
了解通用I/O基本概念和连接方法；了解KL25 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构；掌握给直接映像寄存器地址赋值的方法及点亮一盏小灯的编程步骤；了解制作构件的必要性及基本方法。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：通用I/O基本概念和连接方法；KL25 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构；制作构件的必要性及基本方法。
2.掌握：给直接映像寄存器地址赋值的方法及点亮一盏小灯的编程步骤。
第5章 构件化开发方法与底层驱动构建封装规范
（一）课程内容
本章分析了嵌入式构件化的必要性并给出了构件化的定义；详细给出了KL25系统的硬件构件化设计的规则及注意要点；阐述了基于硬件构件的嵌入式底层软件构件的编程方法及编程框架；阐述软硬件构件的重用和移植方法；给出了底层驱动构件封装规范并详细分析了公共要素文件编写技巧。
（二）学习要求
通过本章的学习，了解嵌入式构件化的必要性并掌握其定义；了解和掌握KL25系统的硬件构件化设计的规则及注意要点；了解和掌握基于硬件构件的嵌入式底层软件构件的编程方法及编程框架；了解软硬件构件的重用和移植方法；了解底层驱动构件封装规范及公共要素文件编写技巧。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：嵌入式构件化的必要性；KL25系统的硬件构件化设计的规则及注意要点；基于硬件构件的嵌入式底层软件构件的编程方法及编程框架；软硬件构件的重用和移植方法；底层驱动构建封装规范及公共要素文件编写技巧。
2.掌握：嵌入式构件化的定义；重用概念；移植概念。
第6章 串行通信模块及第一个中断程序结构
（一）课程内容
本章主要阐述了串口相关的基础知识及KL25 MCU的串口模块功能概要并介绍了串口模块驱动构件编程时涉及的寄存器；设计并封装了串行通讯的驱动构件；分析了KL25 MCU的中断机制并给出了中断的编程步骤和实例。
（二）学习要求
通过本章的学习，了解串口相关的基础知识及KL25 MCU的串口模块功能并掌握串口模块驱动构件编程时涉及的寄存器；了解串行通讯驱动构件的设计和封装方法；了解KL25 MCU的中断机制并掌握中断编程方法及编程时涉及的寄存器。
（三）考核知识点和考核要求
1.领会：串口相关的基础知识及KL25 MCU的串口模块功能；串行通讯驱动构件的设计和封装方法；KL25 MCU的中断机制。
2.掌握：串口模块驱动构件编程方法及编程时涉及的寄存器；中断编程方法及编程时涉及的寄存器。
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